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M1AFS600-FGG484K

M1AFS600-FGG484K

Solo per riferimento

Numero parte M1AFS600-FGG484K
PNEDA Part # M1AFS600-FGG484K
Descrizione IC FPGA 172 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.048
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 13 - ott 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M1AFS600-FGG484K Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM1AFS600-FGG484K
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M1AFS600-FGG484K Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali110592
Numero di I / O172
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-55°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

1472

Numero di elementi / celle logiche

13248

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

372

Numero di porte

700000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1879

Numero di elementi / celle logiche

24051

Bit RAM totali

958464

Numero di I / O

186

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

82920

Numero di elementi / celle logiche

1451100

Bit RAM totali

77721600

Numero di I / O

832

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.880V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

5962-9956903QXC

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

180

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CQFP (75x75)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Numero di LAB / CLB

4656

Numero di elementi / celle logiche

41904

Bit RAM totali

2654208

Numero di I / O

352

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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