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M1AFS1500-FG676I

M1AFS1500-FG676I

Solo per riferimento

Numero parte M1AFS1500-FG676I
PNEDA Part # M1AFS1500-FG676I
Descrizione IC FPGA 252 I/O 676FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.670
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M1AFS1500-FG676I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM1AFS1500-FG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M1AFS1500-FG676I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali276480
Numero di I / O252
Numero di porte1500000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

21094400

Numero di I / O

388

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (29x29)

LFSC3GA15E-5F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

3750

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

1054720

Numero di I / O

139

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

427200

Numero di elementi / celle logiche

1150000

Bit RAM totali

68857856

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

1377

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

228

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

257-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

257-CPGA (50x50)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

42

Numero di elementi / celle logiche

336

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

68

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

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