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LX64EV-3F100C

LX64EV-3F100C

Solo per riferimento

Numero parte LX64EV-3F100C
PNEDA Part # LX64EV-3F100C
Descrizione IC FPGA 64 I/O 100FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.166
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LX64EV-3F100C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLX64EV-3F100C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LX64EV-3F100C, LX64EV-3F100C Datasheet (Totale pagine: 129, Dimensioni: 14.134,52 KB)
PDFISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Copertura
ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 2 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 3 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 4 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 5 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 6 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 7 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 8 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 9 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 10 ISPGDX80VA-9TN100I Datasheet Pagina 11

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LX64EV-3F100C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieispGDX2™
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O64
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 90°C (TJ)
Pacchetto / Custodia100-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore100-FPBGA (11x11)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

6656

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

369

Numero di porte

342000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

134280

Numero di elementi / celle logiche

2349900

Bit RAM totali

150937600

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

M1AGL1000V2-FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24576

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

61510

Numero di elementi / celle logiche

160000

Bit RAM totali

10086400

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

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