LPC43S57JET256E
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| Numero parte | LPC43S57JET256E |
| PNEDA Part # | LPC43S57JET256E |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.940 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC43S57JET256E Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC43S57JET256E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC43S57JET256E, LPC43S57JET256E Datasheet
(Totale pagine: 157, Dimensioni: 7.250,38 KB)
  
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LPC43S57JET256E Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC43xx |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4/M0 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit Dual-Core |
| Velocità | 204MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, WDT |
| Numero di I / O | 164 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 136K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 256-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-LBGA (17x17) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis KL3 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 84 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D - 16bit; D/A - 12bit Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 121-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 121-MAPBGA (8x8) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività CANbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 34 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 10x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-TFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-QFN-EP (7x7) |
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Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 67 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 1.32V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
