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LPC4322JET100E

LPC4322JET100E

Solo per riferimento

Numero parte LPC4322JET100E
PNEDA Part # LPC4322JET100E
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.856
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC4322JET100E Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC4322JET100E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC4322JET100E, LPC4322JET100E Datasheet (Totale pagine: 162, Dimensioni: 7.354,62 KB)
PDFLPC4353JET256 Datasheet Copertura
LPC4353JET256 Datasheet Pagina 2 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 3 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 4 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 5 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 6 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 7 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 8 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 9 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 10 LPC4353JET256 Datasheet Pagina 11

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LPC4322JET100E Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC43xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M4/M0
Dimensione nucleo32-Bit Dual-Core
Velocità204MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT
Numero di I / O49
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM16K x 8
Dimensione RAM104K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 4x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore100-TFBGA (9x9)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

16KB (5.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 19x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

12KB (12K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

52-PLCC (19.1x19.1)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x20)

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Produttore

Serie

Tiva™ C

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

140

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

6K x 8

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

212-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

212-NFBGA (10x10)

Produttore

Zilog

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

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