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LPC2470FBD208,551

LPC2470FBD208,551

Solo per riferimento

Numero parte LPC2470FBD208,551
PNEDA Part # LPC2470FBD208-551
Descrizione IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.236
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC2470FBD208 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC2470FBD208,551
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC2470FBD208, LPC2470FBD208 Datasheet (Totale pagine: 91, Dimensioni: 513,56 KB)
PDFLPC2470FBD208 Datasheet Copertura
LPC2470FBD208 Datasheet Pagina 2 LPC2470FBD208 Datasheet Pagina 3 LPC2470FBD208 Datasheet Pagina 4 LPC2470FBD208 Datasheet Pagina 5 LPC2470FBD208 Datasheet Pagina 6 LPC2470FBD208 Datasheet Pagina 7 LPC2470FBD208 Datasheet Pagina 8 LPC2470FBD208 Datasheet Pagina 9 LPC2470FBD208 Datasheet Pagina 10 LPC2470FBD208 Datasheet Pagina 11

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LPC2470FBD208 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC2400
Core ProcessorARM7®
Dimensione nucleo16/32-Bit
Velocità72MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O160
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM98K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia208-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-LQFP (28x28)

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R5F21216JFP#U1

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/2x/21

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

POR, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

41

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LFQFP (7x7)

MB90022PF-GS-123-BNDE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

MB96F646RBPMC-GS-F4E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96640

Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

288KB (288K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

PIC16C58B-04E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3KB (2K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

73 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

UPD70F3237AM1GJ(A2)-V51-UEN-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

128

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

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