LPC1830FBD144,551
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| Numero parte | LPC1830FBD144,551 |
| PNEDA Part # | LPC1830FBD144-551 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.020 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC1830FBD144 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC1830FBD144,551 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC1830FBD144, LPC1830FBD144 Datasheet
(Totale pagine: 154, Dimensioni: 6.899,85 KB)
  
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LPC1830FBD144 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC18xx |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 180MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 83 |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | ROMless |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 200K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP (20x20) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie RL78/G13 Core Processor RL78 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività CSI, I²C, LINbus, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 22 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8/10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HWQFN (5x5) |
Produttore Serie Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 Core Processor ARM® Cortex®-R4F Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 200MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 64 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 1.32V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12X Core Processor HCS12X Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 80MHz Connettività EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 91 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 112-LQFP (20x20) |
