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LPC1817JET100E

LPC1817JET100E

Solo per riferimento

Numero parte LPC1817JET100E
PNEDA Part # LPC1817JET100E
Descrizione IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.784
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC1817JET100E Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC1817JET100E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC1817JET100E, LPC1817JET100E Datasheet (Totale pagine: 156, Dimensioni: 2.861,72 KB)
PDFLPC1853JET256 Datasheet Copertura
LPC1853JET256 Datasheet Pagina 2 LPC1853JET256 Datasheet Pagina 3 LPC1853JET256 Datasheet Pagina 4 LPC1853JET256 Datasheet Pagina 5 LPC1853JET256 Datasheet Pagina 6 LPC1853JET256 Datasheet Pagina 7 LPC1853JET256 Datasheet Pagina 8 LPC1853JET256 Datasheet Pagina 9 LPC1853JET256 Datasheet Pagina 10 LPC1853JET256 Datasheet Pagina 11

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LPC1817JET100E Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC18xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità180MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT
Numero di I / O49
Dimensione della memoria del programma1MB (1M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM16K x 8
Dimensione RAM136K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 4x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore100-TFBGA (9x9)

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Produttore

Serie

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Core Processor

C28x

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

5K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

Convertitori di dati

A/D 13x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

ST7FOXK1T6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST7

Core Processor

ST7

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Silicon Labs

Serie

Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 4x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (6x6)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM3S

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 15x10/12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFBGA (9x9)

PIC16C54T-LPE/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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