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LPC1316FHN33,551

LPC1316FHN33,551

Solo per riferimento

Numero parte LPC1316FHN33,551
PNEDA Part # LPC1316FHN33-551
Descrizione IC MCU 32BIT 48KB FLASH 32HVQFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.164
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 15 - apr 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC1316FHN33 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC1316FHN33,551
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC1316FHN33, LPC1316FHN33 Datasheet (Totale pagine: 77, Dimensioni: 1.271,74 KB)
PDFLPC1346FHN33 Datasheet Copertura
LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 2 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 3 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 4 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 5 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 6 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 7 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 8 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 9 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 10 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 11

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LPC1316FHN33 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC13xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità72MHz
ConnettivitàI²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma48KB (48K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-HVQFN (7x7)

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Produttore

Silicon Labs

Serie

Laser Bee

Core Processor

CIP-51 8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

29

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x14b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (4x4)

PIC18F26J53-I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18J

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3.8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.15V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN (6x6)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC1100XL

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

42

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TFBGA (4.5x4.5)

CY9BF466NBGL-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM4 MB9B460R

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

544KB (544K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-PFBGA (10x10)

MB90022PF-GS-423

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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