LPC11U12FHN33/201,
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| Numero parte | LPC11U12FHN33/201, |
| PNEDA Part # | LPC11U12FHN33-201 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 11.676 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 3 - nov 8 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC11U12FHN33/201 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC11U12FHN33/201, |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC11U12FHN33/201, LPC11U12FHN33/201 Datasheet
(Totale pagine: 72, Dimensioni: 1.717,93 KB)
  
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LPC11U12FHN33/201 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC11Uxx |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Numero di I / O | 26 |
| Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 6K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 32-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 32-HVQFN (7x7) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 10MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 20 Dimensione della memoria del programma 3KB (2K x 12) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 72 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie MAC57Dxxx Core Processor ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core Velocità 80MHz, 160MHz, 320MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI Periferiche DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2.3M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 516-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 516-MAPBGA (27x27) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ mTouch™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
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