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LPC1112JHI33/203E

LPC1112JHI33/203E

Solo per riferimento

Numero parte LPC1112JHI33/203E
PNEDA Part # LPC1112JHI33-203E
Descrizione IC MCU 32BIT 16KB FLASH 33HVQFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.508
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 26 - mag 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC1112JHI33/203E Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC1112JHI33/203E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC1112JHI33/203E, LPC1112JHI33/203E Datasheet (Totale pagine: 127, Dimensioni: 2.593 KB)
PDFLPC1114FN28/102 Datasheet Copertura
LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 2 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 3 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 4 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 5 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 6 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 7 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 8 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 9 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 10 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 11

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LPC1112JHI33/203E Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC1100XL
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Numero di I / O28
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore33-HVQFN (5x5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, IRSCI, SCI, SPI

Periferiche

LED, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFP (10x10)

MB95F203KP-G-SH-SNE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC MB95200H

Core Processor

F²MC-8FX

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

LINbus, LPC, SIO, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

496 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

24-SDIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

SPC564B64L8C9E0X

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

Automotive, AEC-Q100, SPC56

Core Processor

e200z4d

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

177

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 33x10b, 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-LQFP (28x28)

S6E2C2AL0AGL2000A

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM4 S6E2C2

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

190

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

216-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

216-LQFP (24x24)

Venduto di recente

SMCJ24A-13-F

SMCJ24A-13-F

Diodes Incorporated

TVS DIODE 24V 38.9V SMC

LTC1773EMS#TRPBF

LTC1773EMS#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG CTRLR BUCK 10MSOP

WSL120600000ZEA9

WSL120600000ZEA9

Vishay Dale

RES 0 OHM JUMPER 1206

IHLP4040DZERR56M11

IHLP4040DZERR56M11

Vishay Dale

FIXED IND 560NH 32A 1.8 MOHM SMD

MTA8ATF51264HZ-2G6B1

MTA8ATF51264HZ-2G6B1

Micron Technology Inc.

IC DRAM 32G PARALLEL 1333MHZ

FDMS8558S

FDMS8558S

ON Semiconductor

MOSFET N-CH 25V 33A 8-PQFN

MT25QL128ABA1ESE-0SIT

MT25QL128ABA1ESE-0SIT

Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M SPI 133MHZ 8SOP2

CBC3225T220KR

CBC3225T220KR

Taiyo Yuden

FIXED IND 22UH 780MA 351 MOHM

SMBJ6V5A

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Taiwan Semiconductor Corporation

TVS DIODE 6.5V 11.2V DO214AA

MAX3233EEWP+G36

MAX3233EEWP+G36

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 20SOIC

LT8609SEV#PBF

LT8609SEV#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG BUCK ADJUSTABLE 2A 16LQFN

SMAJ24A

SMAJ24A

Littelfuse

TVS DIODE 24V 38.9V DO214AC