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LM3S9BN5-IBZ80-C3

LM3S9BN5-IBZ80-C3

Solo per riferimento

Numero parte LM3S9BN5-IBZ80-C3
PNEDA Part # LM3S9BN5-IBZ80-C3
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.570
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 18 - nov 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LM3S9BN5-IBZ80-C3 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLM3S9BN5-IBZ80-C3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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LM3S9BN5-IBZ80-C3 Specifiche

Produttore
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O72
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM96K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.235V ~ 1.365V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia108-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore108-BGA (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC540xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

137

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

360K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

180-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

180-TFBGA (12x12)

PIC18LF2221T-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

4KB (2K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

MB89635RPF-G-583-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630R

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x20)

R5F212J1SNSP#W4

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/2x/2J

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

LINbus, SIO, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-LSSOP

PIC16LF1825-E/SL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

11

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-SOIC

Venduto di recente

4TPE220MAZB

4TPE220MAZB

Panasonic Electronic Components

CAP TANT POLY 220UF 4V 1411

WSH28185L000FEA

WSH28185L000FEA

Vishay Dale

RES 0.005 OHM 1% 5W 2818

A700X157M010ATE015

A700X157M010ATE015

KEMET

CAP ALUM POLY 150UF 20% 10V SMD

3224W-1-101E

3224W-1-101E

Bourns

TRIMMER 100 OHM 0.25W J LEAD TOP

ATMEGA2561-16AI

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP

PCF8566T/1,118

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NXP

IC LCD DVR UNVRSL LOW-MUX 40VSOP

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IC REG LDO DDR 1OUT 8SOIC

FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

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Melexis Technologies NV

SENSOR DGTL -40C-85C TO39

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4X20 WHITE SLIM CHARACTER OLED

74LVC02AD,118

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IC GATE NOR 4CH 2-INP 14SO

BZX84C3V9

BZX84C3V9

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DIODE ZENER 3.9V 350MW SOT23-3