LM3S9997-IBZ80-C5
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| Numero parte | LM3S9997-IBZ80-C5 |
| PNEDA Part # | LM3S9997-IBZ80-C5 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.282 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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LM3S9997-IBZ80-C5 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LM3S9997-IBZ80-C5 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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LM3S9997-IBZ80-C5 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 60 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 64K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.235V ~ 1.365V |
| Convertitori di dati | A/D 16x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 108-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 108-BGA (10x10) |
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Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 65 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 108-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 108-BGA (10x10) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 12C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1K x 12) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 41 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-VDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-DFN-EP (3x3) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 12F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 6 Dimensione della memoria del programma 1.75KB (1K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 8-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 8-PDIP |
