Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Milioni di parti elettroniche in magazzino. Quotazioni su prezzi e tempi di consegna entro 24 ore.

LM3S2410-IBZ25-A2

LM3S2410-IBZ25-A2

Solo per riferimento

Numero parte LM3S2410-IBZ25-A2
PNEDA Part # LM3S2410-IBZ25-A2
Descrizione IC MCU 32BIT 96KB FLASH 108BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.232
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LM3S2410-IBZ25-A2 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLM3S2410-IBZ25-A2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.

Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:

  • Pronta reattività

    Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.

  • Qualità garantita

    I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.

  • Accesso globale

    La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.

Hot search vocabulary

  • LM3S2410-IBZ25-A2 Datasheet
  • where to find LM3S2410-IBZ25-A2
  • Texas Instruments

  • Texas Instruments LM3S2410-IBZ25-A2
  • LM3S2410-IBZ25-A2 PDF Datasheet
  • LM3S2410-IBZ25-A2 Stock

  • LM3S2410-IBZ25-A2 Pinout
  • Datasheet LM3S2410-IBZ25-A2
  • LM3S2410-IBZ25-A2 Supplier

  • Texas Instruments Distributor
  • LM3S2410-IBZ25-A2 Price
  • LM3S2410-IBZ25-A2 Distributor

LM3S2410-IBZ25-A2 Specifiche

Produttore
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàCANbus, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O60
Dimensione della memoria del programma96KB (96K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia108-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore108-BGA (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

DSPIC30F2010-20E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

12KB (4K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

DSPIC33EP128GP506-H/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2.1MHz

Connettività

SIO

Periferiche

POR, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

6KB (6K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

224 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-DIP

STM32L476RGT6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32L4

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Venduto di recente

SI4214DDY-T1-GE3

SI4214DDY-T1-GE3

Vishay Siliconix

MOSFET 2N-CH 30V 8.5A 8-SOIC

LPS0800H1000JB

LPS0800H1000JB

Vishay Sfernice

RES CHAS MNT 100 OHM 5% 800W

MAX8869EUE18+

MAX8869EUE18+

Maxim Integrated

IC REG LINEAR POS ADJ 1A 16TSSOP

STD03P

STD03P

Sanken

TRANS PNP DARL 160V 15A TO-3P-5

OD-850FHT

OD-850FHT

Opto Diode Corp

EMITTER IR 850NM 100MA TO-46

OP295GSZ-REEL

OP295GSZ-REEL

Analog Devices

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

BMI160

BMI160

Bosch Sensortec

IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 14LGA

NLC453232T-150K-PF

NLC453232T-150K-PF

TDK

FIXED IND 15UH 450MA 700 MOHM

MCP6002-E/SN

MCP6002-E/SN

Microchip Technology

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

LTC4417IUF#PBF

LTC4417IUF#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC OR CTRLR SRC SELECT 24QFN

CDBK0540

CDBK0540

Comchip Technology

DIODE SCHOTTKY 40V 500MA SOD123F

PIC12F629-I/SN

PIC12F629-I/SN

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC