LM3S1N11-IBZ50-C3
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| Numero parte | LM3S1N11-IBZ50-C3 |
| PNEDA Part # | LM3S1N11-IBZ50-C3 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.208 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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LM3S1N11-IBZ50-C3 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LM3S1N11-IBZ50-C3 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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LM3S1N11-IBZ50-C3 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 67 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 12K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 108-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 108-BGA (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie MPC5xx Core Processor PowerPC Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 56MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 56 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 36K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 2.7V Convertitori di dati A/D 40x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 388-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 388-PBGA (27x27) |
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Produttore Microchip Technology Serie SAM S70 Core Processor ARM® Cortex®-M7 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 300MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 75 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 384K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-TFBGA (9x9) |
