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LFXP6C-4F256I

LFXP6C-4F256I

Solo per riferimento

Numero parte LFXP6C-4F256I
PNEDA Part # LFXP6C-4F256I
Descrizione IC FPGA 188 I/O 256FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 9.040
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFXP6C-4F256I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFXP6C-4F256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFXP6C-4F256I, LFXP6C-4F256I Datasheet (Totale pagine: 130, Dimensioni: 1.312,73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C Datasheet Copertura
LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 2 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 3 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 4 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 5 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 6 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 7 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 8 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 9 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 10 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 11

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LFXP6C-4F256I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieXP
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche6000
Bit RAM totali73728
Numero di I / O188
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 3.465V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

20000

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

5816320

Numero di I / O

660

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

84

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Numero di LAB / CLB

1330

Numero di elementi / celle logiche

21280

Bit RAM totali

774144

Numero di I / O

72

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

169-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-FBGA (14x14)

EP4CE55F29C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

3491

Numero di elementi / celle logiche

55856

Bit RAM totali

2396160

Numero di I / O

374

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

A54SX16A-1TQG100

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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