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LFXP3E-4Q208I

LFXP3E-4Q208I

Solo per riferimento

Numero parte LFXP3E-4Q208I
PNEDA Part # LFXP3E-4Q208I
Descrizione IC FPGA 136 I/O 208QFP
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.014
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFXP3E-4Q208I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFXP3E-4Q208I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFXP3E-4Q208I, LFXP3E-4Q208I Datasheet (Totale pagine: 130, Dimensioni: 1.312,73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C Datasheet Copertura
LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 2 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 3 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 4 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 5 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 6 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 7 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 8 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 9 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 10 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 11

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LFXP3E-4Q208I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieXP
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche3000
Bit RAM totali55296
Numero di I / O136
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

4000

Bit RAM totali

78336

Numero di I / O

249

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

A1460A-PG207M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

848

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

168

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

207-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

207-CPGA (44.96x44.96)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

17280

Numero di elementi / celle logiche

221184

Bit RAM totali

7077888

Numero di I / O

800

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

ACEX-1K®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

249

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

AGL060V2-VQ100

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1536

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

71

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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