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LFXP2-5E-6FT256C

LFXP2-5E-6FT256C

Solo per riferimento

Numero parte LFXP2-5E-6FT256C
PNEDA Part # LFXP2-5E-6FT256C
Descrizione IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.366
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFXP2-5E-6FT256C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFXP2-5E-6FT256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFXP2-5E-6FT256C, LFXP2-5E-6FT256C Datasheet (Totale pagine: 92, Dimensioni: 7.122,33 KB)
PDFLFXP2-8E-7FT256C Datasheet Copertura
LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 2 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 3 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 4 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 5 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 6 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 7 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 8 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 9 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 10 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 11

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LFXP2-5E-6FT256C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieXP2
Numero di LAB / CLB625
Numero di elementi / celle logiche5000
Bit RAM totali169984
Numero di I / O172
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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1200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

30816

Bit RAM totali

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644

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

3456

Numero di elementi / celle logiche

15552

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

404

Numero di porte

985882

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

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Numero di I / O

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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