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LFXP2-5E-5FT256I

LFXP2-5E-5FT256I

Solo per riferimento

Numero parte LFXP2-5E-5FT256I
PNEDA Part # LFXP2-5E-5FT256I
Descrizione IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.210
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 23 - apr 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFXP2-5E-5FT256I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFXP2-5E-5FT256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFXP2-5E-5FT256I, LFXP2-5E-5FT256I Datasheet (Totale pagine: 92, Dimensioni: 7.122,33 KB)
PDFLFXP2-8E-7FT256C Datasheet Copertura
LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 2 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 3 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 4 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 5 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 6 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 7 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 8 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 9 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 10 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 11

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LFXP2-5E-5FT256I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieXP2
Numero di LAB / CLB625
Numero di elementi / celle logiche5000
Bit RAM totali169984
Numero di I / O172
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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Numero di I / O

440

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

ICE40UP5K-UWG30ITR50

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

660

Numero di elementi / celle logiche

5280

Bit RAM totali

1171456

Numero di I / O

21

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

30-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

30-WLCSP

LFXP20C-3F388C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

20000

Bit RAM totali

405504

Numero di I / O

268

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

26

Numero di elementi / celle logiche

208

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

78

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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AGLP030V5-CSG201I

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

792

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

120

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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