LFSCM3GA25EP1-6F900C
Solo per riferimento
| Numero parte | LFSCM3GA25EP1-6F900C |
| PNEDA Part # | LFSCM3GA25EP1-6F900C |
| Descrizione | IC FPGA 378 I/O 900FBGA |
| Produttore | Lattice Semiconductor Corporation |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.122 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 8 - apr 13 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
LFSCM3GA25EP1-6F900C Risorse
| Brand | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Numero di parte | LFSCM3GA25EP1-6F900C |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Datasheet |
LFSCM3GA25EP1-6F900C, LFSCM3GA25EP1-6F900C Datasheet
(Totale pagine: 244, Dimensioni: 2.679,18 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- LFSCM3GA25EP1-6F900C Datasheet
- where to find LFSCM3GA25EP1-6F900C
- Lattice Semiconductor Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation LFSCM3GA25EP1-6F900C
- LFSCM3GA25EP1-6F900C PDF Datasheet
- LFSCM3GA25EP1-6F900C Stock
- LFSCM3GA25EP1-6F900C Pinout
- Datasheet LFSCM3GA25EP1-6F900C
- LFSCM3GA25EP1-6F900C Supplier
- Lattice Semiconductor Corporation Distributor
- LFSCM3GA25EP1-6F900C Price
- LFSCM3GA25EP1-6F900C Distributor
LFSCM3GA25EP1-6F900C Specifiche
| Produttore | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | SCM |
| Numero di LAB / CLB | 6250 |
| Numero di elementi / celle logiche | 25000 |
| Bit RAM totali | 1966080 |
| Numero di I / O | 378 |
| Numero di porte | - |
| Tensione - Alimentazione | 0.95V ~ 1.26V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 900-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 900-FPBGA (31x31) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
|
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Numero di LAB / CLB 18625 Numero di elementi / celle logiche 149000 Bit RAM totali 7014400 Numero di I / O 586 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1156-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1156-FPBGA (35x35) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Numero di LAB / CLB 65340 Numero di elementi / celle logiche 1143450 Bit RAM totali 82329600 Numero di I / O 668 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.825V ~ 0.876V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1760-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SX Numero di LAB / CLB 1452 Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali - Numero di I / O 147 Numero di porte 24000 Tensione - Alimentazione 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia 176-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 176-TQFP (24x24) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 HXT Numero di LAB / CLB 29880 Numero di elementi / celle logiche 382464 Bit RAM totali 28311552 Numero di I / O 320 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.95V ~ 1.05V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1156-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1156-FCBGA (35x35) |
Produttore Microsemi Corporation Serie Fusion® Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 36864 Numero di I / O 114 Numero di porte 250000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
