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LFE3-70EA-7FN1156C

LFE3-70EA-7FN1156C

Solo per riferimento

Numero parte LFE3-70EA-7FN1156C
PNEDA Part # LFE3-70EA-7FN1156C
Descrizione IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.896
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE3-70EA-7FN1156C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE3-70EA-7FN1156C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE3-70EA-7FN1156C, LFE3-70EA-7FN1156C Datasheet (Totale pagine: 139, Dimensioni: 10.668,13 KB)
PDFLFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Copertura
LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 2 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 3 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 4 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 5 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 6 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 7 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 8 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 9 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 10 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 11

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LFE3-70EA-7FN1156C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Numero di LAB / CLB8375
Numero di elementi / celle logiche67000
Bit RAM totali4526080
Numero di I / O490
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1156-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1156-FPBGA (35x35)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

262400

Numero di elementi / celle logiche

695000

Bit RAM totali

60968960

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

98520

Numero di elementi / celle logiche

1724100

Bit RAM totali

260812800

Numero di I / O

832

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Microsemi

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

69

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

84-CQFP (42x42)

A3PN125-Z2VQ100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

71

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

M1AFS250-1FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

114

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

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