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LFE2M50SE-5F900C

LFE2M50SE-5F900C

Solo per riferimento

Numero parte LFE2M50SE-5F900C
PNEDA Part # LFE2M50SE-5F900C
Descrizione IC FPGA 410 I/O 900FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.624
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 23 - nov 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE2M50SE-5F900C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE2M50SE-5F900C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE2M50SE-5F900C, LFE2M50SE-5F900C Datasheet (Totale pagine: 393, Dimensioni: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datasheet Copertura
LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 2 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 3 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 4 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 5 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 6 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 7 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 8 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 9 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 10 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 11

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LFE2M50SE-5F900C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2M
Numero di LAB / CLB6000
Numero di elementi / celle logiche48000
Bit RAM totali4246528
Numero di I / O410
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FPBGA (31x31)

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Produttore

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Serie

EX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

128

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

56

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

29080

Numero di elementi / celle logiche

77000

Bit RAM totali

5001216

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

1330

Numero di elementi / celle logiche

21280

Bit RAM totali

774144

Numero di I / O

72

Numero di porte

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Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

169-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-FBGA (14x14)

A3P125-TQG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

100

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

3456

Numero di elementi / celle logiche

15552

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

404

Numero di porte

985882

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

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