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LCMXO2-7000HE-6FTG256I

LCMXO2-7000HE-6FTG256I

Solo per riferimento

Numero parte LCMXO2-7000HE-6FTG256I
PNEDA Part # LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Descrizione IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.472
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LCMXO2-7000HE-6FTG256I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLCMXO2-7000HE-6FTG256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LCMXO2-7000HE-6FTG256I, LCMXO2-7000HE-6FTG256I Datasheet (Totale pagine: 116, Dimensioni: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Copertura
LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 2 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 3 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 4 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 5 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 6 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 7 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 8 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 9 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 10 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 11

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LCMXO2-7000HE-6FTG256I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Numero di LAB / CLB858
Numero di elementi / celle logiche6864
Bit RAM totali245760
Numero di I / O206
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3AN

Numero di LAB / CLB

896

Numero di elementi / celle logiche

8064

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

195

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

APA300-FG256M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

186

Numero di porte

300000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

AX2000-2FGG896I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

32256

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

586

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

7776

Numero di elementi / celle logiche

34992

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

404

Numero di porte

2188742

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Numero di LAB / CLB

43300

Numero di elementi / celle logiche

554240

Bit RAM totali

43499520

Numero di I / O

350

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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