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LAXP2-17E-5FTN256E

LAXP2-17E-5FTN256E

Solo per riferimento

Numero parte LAXP2-17E-5FTN256E
PNEDA Part # LAXP2-17E-5FTN256E
Descrizione IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.120
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LAXP2-17E-5FTN256E Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLAXP2-17E-5FTN256E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LAXP2-17E-5FTN256E, LAXP2-17E-5FTN256E Datasheet (Totale pagine: 83, Dimensioni: 6.690,67 KB)
PDFLAXP2-17E-5QN208E Datasheet Copertura
LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 2 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 3 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 4 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 5 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 6 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 7 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 8 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 9 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 10 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 11

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LAXP2-17E-5FTN256E Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieLA-XP2
Numero di LAB / CLB2125
Numero di elementi / celle logiche17000
Bit RAM totali282624
Numero di I / O201
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

32800

Bit RAM totali

434176

Numero di I / O

496

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

LFE2-70E-5FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

8500

Numero di elementi / celle logiche

68000

Bit RAM totali

1056768

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

M1AFS1500-FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

11519

Numero di elementi / celle logiche

147443

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

A3PE600-FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

165

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

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