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IDT2309NZ-1HPG8

IDT2309NZ-1HPG8

Solo per riferimento

Numero parte IDT2309NZ-1HPG8
PNEDA Part # IDT2309NZ-1HPG8
Descrizione IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP
Produttore IDT, Integrated Device Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.694
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

IDT2309NZ-1HPG8 Risorse

Brand IDT, Integrated Device Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteIDT2309NZ-1HPG8
CategoriaSemiconduttoriCI per orologio e timerClock/temporizzazion - Buffer di clock, driver
Datasheet
IDT2309NZ-1HPG8, IDT2309NZ-1HPG8 Datasheet (Totale pagine: 5, Dimensioni: 57,24 KB)
PDFIDT2309NZ-1HPGI8 Datasheet Copertura
IDT2309NZ-1HPGI8 Datasheet Pagina 2 IDT2309NZ-1HPGI8 Datasheet Pagina 3 IDT2309NZ-1HPGI8 Datasheet Pagina 4 IDT2309NZ-1HPGI8 Datasheet Pagina 5

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IDT2309NZ-1HPG8 Specifiche

ProduttoreIDT, Integrated Device Technology Inc
Serie-
TipoFanout Buffer (Distribution)
Numero di circuiti1
Rapporto - Ingresso: Uscita1:9
Differenziale - Ingresso: UscitaNo/No
InputLVTTL
UscitaLVTTL
Frequenza - Max133.33MHz
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-TSSOP

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Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

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Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

2

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:5

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

TTL

Uscita

TTL

Frequenza - Max

100MHz

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

NB6L572MMNR4G

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer, Translator

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

4:2

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, LVDS, LVPECL

Uscita

CML

Frequenza - Max

6GHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

SY89832UMI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Precision Edge®

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Translator

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, LVDS, LVPECL

Uscita

LVDS

Frequenza - Max

2.5GHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

Pacchetto dispositivo fornitore

16-MLF® (3x3)

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IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

TeraBuffer™ II

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

2:16

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, eHSTL, HSTL, LVDS, LVPECL, LVTTL

Uscita

LVDS

Frequenza - Max

1GHz

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

52-VFQFPN (8x8)

MPC9448AC

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:12

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/No

Input

LVCMOS, LVPECL

Uscita

LVCMOS

Frequenza - Max

350MHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-TQFP (7x7)

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