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IDT2309NZ-1HPG

IDT2309NZ-1HPG

Solo per riferimento

Numero parte IDT2309NZ-1HPG
PNEDA Part # IDT2309NZ-1HPG
Descrizione IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP
Produttore IDT, Integrated Device Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.100
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 29 - mag 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

IDT2309NZ-1HPG Risorse

Brand IDT, Integrated Device Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteIDT2309NZ-1HPG
CategoriaSemiconduttoriCI per orologio e timerClock/temporizzazion - Buffer di clock, driver
Datasheet
IDT2309NZ-1HPG, IDT2309NZ-1HPG Datasheet (Totale pagine: 5, Dimensioni: 57,24 KB)
PDFIDT2309NZ-1HPGI8 Datasheet Copertura
IDT2309NZ-1HPGI8 Datasheet Pagina 2 IDT2309NZ-1HPGI8 Datasheet Pagina 3 IDT2309NZ-1HPGI8 Datasheet Pagina 4 IDT2309NZ-1HPGI8 Datasheet Pagina 5

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IDT2309NZ-1HPG Specifiche

ProduttoreIDT, Integrated Device Technology Inc
Serie-
TipoFanout Buffer (Distribution)
Numero di circuiti1
Rapporto - Ingresso: Uscita1:9
Differenziale - Ingresso: UscitaNo/No
InputLVTTL
UscitaLVTTL
Frequenza - Max133.33MHz
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-TSSOP

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Produttore

Diodes Incorporated

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:10

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

LVCMOS, LVTTL

Uscita

LVCMOS, LVTTL

Frequenza - Max

250MHz

Tensione - Alimentazione

1.1V ~ 2.7V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QSOP

651MILF-PAC

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

-

Numero di circuiti

-

Rapporto - Ingresso: Uscita

-

Differenziale - Ingresso: Uscita

-

Input

-

Uscita

-

Frequenza - Max

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY29940AXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:18

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/No

Input

LVCMOS, LVPECL, LVTTL

Uscita

LVCMOS, LVTTL

Frequenza - Max

200MHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-TQFP (7x7)

ICS542M

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Divider

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:2

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

CMOS

Uscita

3-State, CMOS

Frequenza - Max

156MHz

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

CY7B991-5JXCT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

RoboClock™

Tipo

Buffer/Driver

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

8:8

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

3-State, TTL

Uscita

TTL

Frequenza - Max

80MHz

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

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