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EPM2210GF256C3

EPM2210GF256C3

Solo per riferimento

Numero parte EPM2210GF256C3
PNEDA Part # EPM2210GF256C3
Descrizione IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.938
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 18 - apr 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPM2210GF256C3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPM2210GF256C3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiCPLD (dispositivi logici programmabili complessi)
Datasheet
EPM2210GF256C3, EPM2210GF256C3 Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 114,35 KB)
PDFEPM2210GF324C3 Datasheet Copertura
EPM2210GF324C3 Datasheet Pagina 2

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EPM2210GF256C3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMAX® II
Tipo programmabileIn System Programmable
Tempo di ritardo tpd (1) Max7.0ns
Alimentazione in tensione - Interna1.71V ~ 1.89V
Numero di elementi / blocchi logici2210
Numero di Macrocelle1700
Numero di porte-
Numero di I / O204
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

4.0ns

Alimentazione in tensione - Interna

3V ~ 3.6V

Numero di elementi / blocchi logici

48

Numero di Macrocelle

192

Numero di porte

8000

Numero di I / O

96

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-TQFP (14x14)

M4A5-128/64-10VNI

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispMACH® 4A

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

10.0ns

Alimentazione in tensione - Interna

4.5V ~ 5.5V

Numero di elementi / blocchi logici

-

Numero di Macrocelle

128

Numero di porte

-

Numero di I / O

64

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

CoolRunner XPLA3

Tipo programmabile

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

Tempo di ritardo tpd (1) Max

7.0ns

Alimentazione in tensione - Interna

3V ~ 3.6V

Numero di elementi / blocchi logici

4

Numero di Macrocelle

64

Numero di porte

1500

Numero di I / O

48

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

56-CSBGA (6x6)

SLG46621V

Dialog Semiconductor GmbH

Produttore

Dialog Semiconductor GmbH

Serie

*

Tipo programmabile

-

Tempo di ritardo tpd (1) Max

-

Alimentazione in tensione - Interna

-

Numero di elementi / blocchi logici

-

Numero di Macrocelle

-

Numero di porte

-

Numero di I / O

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

CoolRunner XPLA3

Tipo programmabile

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

Tempo di ritardo tpd (1) Max

10.8ns

Alimentazione in tensione - Interna

3V ~ 3.6V

Numero di elementi / blocchi logici

24

Numero di Macrocelle

384

Numero di porte

9000

Numero di I / O

172

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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