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EPF8282ATC100-4

EPF8282ATC100-4

Solo per riferimento

Numero parte EPF8282ATC100-4
PNEDA Part # EPF8282ATC100-4
Descrizione IC FPGA 78 I/O 100TQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.906
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 20 - feb 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF8282ATC100-4 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF8282ATC100-4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF8282ATC100-4, EPF8282ATC100-4 Datasheet (Totale pagine: 62, Dimensioni: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datasheet Copertura
EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 2 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 3 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 4 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 5 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 6 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 7 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 8 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 9 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 10 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 11

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EPF8282ATC100-4 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 8000
Numero di LAB / CLB26
Numero di elementi / celle logiche208
Bit RAM totali-
Numero di I / O78
Numero di porte2500
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia100-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-TQFP (14x14)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

271

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

APEX II

Numero di LAB / CLB

6720

Numero di elementi / celle logiche

67200

Bit RAM totali

1146880

Numero di I / O

735

Numero di porte

5250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

M1AFS1500-1FG676I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

252

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

220000

Numero di elementi / celle logiche

583000

Bit RAM totali

54553600

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

A54SX16A-1TQG144M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

111

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

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