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EPF6024ATC144-2

EPF6024ATC144-2

Solo per riferimento

Numero parte EPF6024ATC144-2
PNEDA Part # EPF6024ATC144-2
Descrizione IC FPGA 117 I/O 144TQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.478
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF6024ATC144-2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF6024ATC144-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF6024ATC144-2, EPF6024ATC144-2 Datasheet (Totale pagine: 52, Dimensioni: 400,73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N Datasheet Copertura
EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 2 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 3 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 4 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 5 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 6 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 7 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 8 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 9 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 10 EPF6024ATC144-2N Datasheet Pagina 11

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EPF6024ATC144-2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 6000
Numero di LAB / CLB196
Numero di elementi / celle logiche1960
Bit RAM totali-
Numero di I / O117
Numero di porte24000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

41250

Bit RAM totali

3423744

Numero di I / O

773

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

61

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

LAE3-17EA-6LFTN256E

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-ECP3

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

716800

Numero di I / O

133

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

LFXP3C-3QN208I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3000

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

136

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

147

Numero di porte

119000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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