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EPF6016BI256-3

EPF6016BI256-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF6016BI256-3
PNEDA Part # EPF6016BI256-3
Descrizione IC FPGA 204 I/O 256BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.652
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 20 - apr 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF6016BI256-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF6016BI256-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF6016BI256-3, EPF6016BI256-3 Datasheet (Totale pagine: 52, Dimensioni: 394,03 KB)
PDFEPF6024ATI144-3 Datasheet Copertura
EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 2 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 3 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 4 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 5 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 6 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 7 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 8 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 9 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 10 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 11

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EPF6016BI256-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 6000
Numero di LAB / CLB132
Numero di elementi / celle logiche1320
Bit RAM totali-
Numero di I / O204
Numero di porte16000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-BGA (27x27)

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Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-HBGA (45x45)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GT

Numero di LAB / CLB

234750

Numero di elementi / celle logiche

622000

Bit RAM totali

59938816

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

95

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Numero di LAB / CLB

19680

Numero di elementi / celle logiche

251904

Bit RAM totali

18579456

Numero di I / O

320

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

317000

Numero di elementi / celle logiche

840000

Bit RAM totali

64210944

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

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1517-HBGA (45x45)

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