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EPF10K50EQC208-3N

EPF10K50EQC208-3N

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K50EQC208-3N
PNEDA Part # EPF10K50EQC208-3N
Descrizione IC FPGA 147 I/O 208QFP
Produttore Intel
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Disponibile 7.794
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 9 - ott 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K50EQC208-3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K50EQC208-3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K50EQC208-3N, EPF10K50EQC208-3N Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datasheet Copertura
EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K50EQC208-3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB360
Numero di elementi / celle logiche2880
Bit RAM totali40960
Numero di I / O147
Numero di porte199000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 2.7V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

9600

Numero di elementi / celle logiche

43200

Bit RAM totali

655360

Numero di I / O

804

Numero di porte

2541952

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

3600

Numero di elementi / celle logiche

46080

Bit RAM totali

2211840

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1136-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1136-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

256

Numero di porte

25000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

304-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

304-PQFP (40x40)

AGLN030V2-ZQNG48I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

768

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

34

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (6x6)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

252

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

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