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EPF10K50EFC256-3N

EPF10K50EFC256-3N

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K50EFC256-3N
PNEDA Part # EPF10K50EFC256-3N
Descrizione IC FPGA 191 I/O 256FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 2.034
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K50EFC256-3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K50EFC256-3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K50EFC256-3N, EPF10K50EFC256-3N Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datasheet Copertura
EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K50EFC256-3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB360
Numero di elementi / celle logiche2880
Bit RAM totali40960
Numero di I / O191
Numero di porte199000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 2.7V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

4080

Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

4866048

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1136-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1136-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

147780

Numero di elementi / celle logiche

2586150

Bit RAM totali

391168000

Numero di I / O

676

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.698V ~ 0.742V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 110°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

LFE2-50E-6FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

339

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

216000

Numero di elementi / celle logiche

3780000

Bit RAM totali

514867200

Numero di I / O

832

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.873V ~ 0.927V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (52.5x52.5)

LFE2M100E-5FN900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

11875

Numero di elementi / celle logiche

95000

Bit RAM totali

5435392

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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