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EPF10K30RC240-3

EPF10K30RC240-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K30RC240-3
PNEDA Part # EPF10K30RC240-3
Descrizione IC FPGA 189 I/O 240RQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 446
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K30RC240-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K30RC240-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K30RC240-3, EPF10K30RC240-3 Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datasheet Copertura
EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 2 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 3 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 4 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 5 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 6 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 7 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 8 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 9 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 10 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 11

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EPF10K30RC240-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10K®
Numero di LAB / CLB216
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali12288
Numero di I / O189
Numero di porte69000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia240-BFQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore240-RQFP (32x32)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone®

Numero di LAB / CLB

1206

Numero di elementi / celle logiche

12060

Bit RAM totali

239616

Numero di I / O

173

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

Produttore

Intel

Serie

Arria V GX

Numero di LAB / CLB

14151

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

17358848

Numero di I / O

384

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

M2GL005-VFG400

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6060

Bit RAM totali

719872

Numero di I / O

169

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

LFE2-12SE-5QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

1500

Numero di elementi / celle logiche

12000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

131

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III E

Numero di LAB / CLB

1900

Numero di elementi / celle logiche

47500

Bit RAM totali

5760000

Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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