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EPF10K100EBC356-1X

EPF10K100EBC356-1X

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K100EBC356-1X
PNEDA Part # EPF10K100EBC356-1X
Descrizione IC FPGA 274 I/O 356BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.974
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 9 - ott 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K100EBC356-1X Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K100EBC356-1X
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K100EBC356-1X, EPF10K100EBC356-1X Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datasheet Copertura
EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K100EBC356-1X Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB624
Numero di elementi / celle logiche4992
Bit RAM totali49152
Numero di I / O274
Numero di porte257000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia356-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore356-BGA (35x35)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

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12288

Numero di I / O

189

Numero di porte

69000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-RQFP (32x32)

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Numero di LAB / CLB

128

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

120

Numero di porte

80000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

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Numero di LAB / CLB

1560

Numero di elementi / celle logiche

19968

Bit RAM totali

958464

Numero di I / O

172

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

323-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

323-FCBGA (19x19)

Produttore

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Serie

Cyclone® IV GX

Numero di LAB / CLB

6839

Numero di elementi / celle logiche

109424

Bit RAM totali

5621760

Numero di I / O

393

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

Bit RAM totali

1161216

Numero di I / O

331

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

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