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EP4SGX530NF45C3

EP4SGX530NF45C3

Solo per riferimento

Numero parte EP4SGX530NF45C3
PNEDA Part # EP4SGX530NF45C3
Descrizione IC FPGA 920 I/O 1932FCBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.258
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 11 - apr 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4SGX530NF45C3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4SGX530NF45C3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4SGX530NF45C3, EP4SGX530NF45C3 Datasheet (Totale pagine: 22, Dimensioni: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datasheet Copertura
EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 2 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 3 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 4 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 5 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 6 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 7 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 8 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 9 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 10 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 11

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EP4SGX530NF45C3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® IV GX
Numero di LAB / CLB21248
Numero di elementi / celle logiche531200
Bit RAM totali28033024
Numero di I / O920
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1932-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1932-FBGA, FC (45x45)

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23780

Numero di elementi / celle logiche

504000

Bit RAM totali

27695104

Numero di I / O

704

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.12V ~ 1.18V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 FXT

Numero di LAB / CLB

8000

Numero di elementi / celle logiche

102400

Bit RAM totali

8404992

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1136-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1136-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

128000

Bit RAM totali

9732096

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

M1A3P1000L-FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A3P250-FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

157

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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