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EP4CGX75CF23I7N

EP4CGX75CF23I7N

Solo per riferimento

Numero parte EP4CGX75CF23I7N
PNEDA Part # EP4CGX75CF23I7N
Descrizione IC FPGA 290 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 171
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CGX75CF23I7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CGX75CF23I7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CGX75CF23I7N, EP4CGX75CF23I7N Datasheet (Totale pagine: 44, Dimensioni: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datasheet Copertura
EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 2 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 3 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 4 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 5 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 6 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 7 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 8 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 9 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 10 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 11

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EP4CGX75CF23I7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV GX
Numero di LAB / CLB4620
Numero di elementi / celle logiche73920
Bit RAM totali4257792
Numero di I / O290
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.16V ~ 1.24V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

246

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

896

Numero di elementi / celle logiche

8064

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

141

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

AX500-1FG676M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

8064

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

336

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

2320

Numero di elementi / celle logiche

20880

Bit RAM totali

1622016

Numero di I / O

404

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

LFEC6E-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6100

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

224

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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