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EP4CE55F23A7N

EP4CE55F23A7N

Solo per riferimento

Numero parte EP4CE55F23A7N
PNEDA Part # EP4CE55F23A7N
Descrizione IC FPGA 324 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.583
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata set 23 - set 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CE55F23A7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CE55F23A7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CE55F23A7N, EP4CE55F23A7N Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 493,7 KB)
PDFEP4CE55F23A7N Datasheet Copertura
EP4CE55F23A7N Datasheet Pagina 2 EP4CE55F23A7N Datasheet Pagina 3 EP4CE55F23A7N Datasheet Pagina 4 EP4CE55F23A7N Datasheet Pagina 5 EP4CE55F23A7N Datasheet Pagina 6 EP4CE55F23A7N Datasheet Pagina 7 EP4CE55F23A7N Datasheet Pagina 8 EP4CE55F23A7N Datasheet Pagina 9 EP4CE55F23A7N Datasheet Pagina 10 EP4CE55F23A7N Datasheet Pagina 11

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EP4CE55F23A7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV E
Numero di LAB / CLB3491
Numero di elementi / celle logiche55856
Bit RAM totali2396160
Numero di I / O324
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

67200

Numero di elementi / celle logiche

1176000

Bit RAM totali

62259200

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

M2GL025T-1FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

27696

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

183590

Numero di elementi / celle logiche

480000

Bit RAM totali

5664768

Numero di I / O

492

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

65340

Numero di elementi / celle logiche

1143450

Bit RAM totali

82329600

Numero di I / O

512

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-XL

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

466

Bit RAM totali

6272

Numero di I / O

77

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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