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EP3SL50F780I4N

EP3SL50F780I4N

Solo per riferimento

Numero parte EP3SL50F780I4N
PNEDA Part # EP3SL50F780I4N
Descrizione IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.050
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 11 - apr 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SL50F780I4N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SL50F780I4N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SL50F780I4N, EP3SL50F780I4N Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datasheet Copertura
EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 2 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 3 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 4 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 5 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 6 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 7 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 8 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 9 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 10 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 11

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EP3SL50F780I4N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III L
Numero di LAB / CLB1900
Numero di elementi / celle logiche47500
Bit RAM totali2184192
Numero di I / O488
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

2349900

Bit RAM totali

150937600

Numero di I / O

448

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2577-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2577-FCBGA (52.5x52.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

5831

Numero di elementi / celle logiche

74637

Bit RAM totali

3170304

Numero di I / O

408

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

7612

Numero di elementi / celle logiche

181165

Bit RAM totali

10177536

Numero di I / O

612

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

AGLP125V2-CS289I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3120

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

212

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

289-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

289-CSP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

384

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

172

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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