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EP3SE260F1152C4LN

EP3SE260F1152C4LN

Solo per riferimento

Numero parte EP3SE260F1152C4LN
PNEDA Part # EP3SE260F1152C4LN
Descrizione IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.762
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SE260F1152C4LN Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SE260F1152C4LN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SE260F1152C4LN, EP3SE260F1152C4LN Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datasheet Copertura
EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 2 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 3 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 4 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 5 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 6 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 7 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 8 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 9 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 10 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 11

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EP3SE260F1152C4LN Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III E
Numero di LAB / CLB10200
Numero di elementi / celle logiche255000
Bit RAM totali16672768
Numero di I / O744
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

67200

Numero di elementi / celle logiche

1176000

Bit RAM totali

62259200

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

LFE3-70EA-8FN672C

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

380

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

-

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

-

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

AX250-1FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

4224

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

138

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A54SX72A-1FGG484M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

6036

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

360

Numero di porte

108000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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