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EP3C55F484I7

EP3C55F484I7

Solo per riferimento

Numero parte EP3C55F484I7
PNEDA Part # EP3C55F484I7
Descrizione IC FPGA 327 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario
1 ---------- $5.991,2330
50 ---------- $5.710,3940
100 ---------- $5.429,5549
200 ---------- $5.148,7159
400 ---------- $4.914,6833
500 ---------- $4.680,6508
Disponibile 5.961
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 8 - apr 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C55F484I7 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C55F484I7
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C55F484I7, EP3C55F484I7 Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C55F484I7 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB3491
Numero di elementi / celle logiche55856
Bit RAM totali2396160
Numero di I / O327
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

382

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

5CEFA4M13I7N

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V E

Numero di LAB / CLB

18480

Numero di elementi / celle logiche

49000

Bit RAM totali

3464192

Numero di I / O

223

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

383-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

383-MBGA (13x13)

A14V40A-TQ176C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

564

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

OR3T556S208I-DB

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ORCA® 3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

2592

Bit RAM totali

43008

Numero di I / O

171

Numero di porte

80000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Numero di LAB / CLB

3600

Numero di elementi / celle logiche

46080

Bit RAM totali

2211840

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

665-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

665-FCBGA (27x27)

Venduto di recente

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IC DAC 10BIT V-OUT 12TQFN

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ATTINY816-MN

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