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EP3C40F484C6

EP3C40F484C6

Solo per riferimento

Numero parte EP3C40F484C6
PNEDA Part # EP3C40F484C6
Descrizione IC FPGA 331 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 132
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 7 - ott 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C40F484C6 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C40F484C6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C40F484C6, EP3C40F484C6 Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C40F484C6 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB2475
Numero di elementi / celle logiche39600
Bit RAM totali1161216
Numero di I / O331
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

500

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

387072

Numero di I / O

112

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

153-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

153-MBGA (8x8)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

20480

Numero di I / O

274

Numero di porte

116000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Numero di LAB / CLB

1248

Numero di elementi / celle logiche

9984

Bit RAM totali

98304

Numero di I / O

182

Numero di porte

513000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-RQFP (32x32)

A42MX24-3PL84

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

72

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

8640

Numero di elementi / celle logiche

110592

Bit RAM totali

4718592

Numero di I / O

800

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1153-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1153-FCBGA (35x35)

Venduto di recente

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MAX3237EAI+T

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BAT41ZFILM

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