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EP2S30F484C3N

EP2S30F484C3N

Solo per riferimento

Numero parte EP2S30F484C3N
PNEDA Part # EP2S30F484C3N
Descrizione IC FPGA 342 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 602
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2S30F484C3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2S30F484C3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2S30F484C3N, EP2S30F484C3N Datasheet (Totale pagine: 248, Dimensioni: 3.079,69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 Datasheet Copertura
EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 2 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 3 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 4 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 5 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 6 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 7 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 8 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 9 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 10 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 11

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EP2S30F484C3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® II
Numero di LAB / CLB1694
Numero di elementi / celle logiche33880
Bit RAM totali1369728
Numero di I / O342
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

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Numero di I / O

920

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

A3PN030-Z2QNG68I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

49

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

68-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

68-QFN (8x8)

A1240A-1PL84C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

684

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

72

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

A3PE600-PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

147

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

1079

Numero di elementi / celle logiche

21580

Bit RAM totali

1229184

Numero di I / O

230

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

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484-BBGA

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