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EP2C35F484C8N

EP2C35F484C8N

Solo per riferimento

Numero parte EP2C35F484C8N
PNEDA Part # EP2C35F484C8N
Descrizione IC FPGA 322 I/O 484FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 1
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2C35F484C8N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2C35F484C8N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2C35F484C8N, EP2C35F484C8N Datasheet (Totale pagine: 470, Dimensioni: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datasheet Copertura
EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 2 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 3 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 4 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 5 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 6 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 7 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 8 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 9 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 10 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 11

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EP2C35F484C8N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® II
Numero di LAB / CLB2076
Numero di elementi / celle logiche33216
Bit RAM totali483840
Numero di I / O322
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

10200

Numero di elementi / celle logiche

255000

Bit RAM totali

16672768

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

A3P1000-FG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

97

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

M7AFS600-2FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-7

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

12800

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

100

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

196-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-CSPBGA (8x8)

A40MX04-PLG68

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

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