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EP2AGX65DF25I3N

EP2AGX65DF25I3N

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX65DF25I3N
PNEDA Part # EP2AGX65DF25I3N
Descrizione IC FPGA 252 I/O 572FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario
1 ---------- $8.181,1121
50 ---------- $7.797,6224
100 ---------- $7.414,1328
200 ---------- $7.030,6432
400 ---------- $6.711,0685
500 ---------- $6.391,4938
Disponibile 917
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX65DF25I3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX65DF25I3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX65DF25I3N, EP2AGX65DF25I3N Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGX65DF25I3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB2530
Numero di elementi / celle logiche60214
Bit RAM totali5371904
Numero di I / O252
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia572-BGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore572-FBGA, FC (25x25)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

864

Numero di elementi / celle logiche

3888

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

166

Numero di porte

164674

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

A3PE3000L-FG324

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

221

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

Numero di LAB / CLB

1164

Numero di elementi / celle logiche

10476

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

158

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

180

Numero di porte

236666

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-PBGA (27x27)

M2GL060T-1FG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

387

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

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