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EP2AGX65DF25C4G

EP2AGX65DF25C4G

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX65DF25C4G
PNEDA Part # EP2AGX65DF25C4G
Descrizione IC FPGA 252 I/O 572FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.408
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 7 - ott 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX65DF25C4G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX65DF25C4G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX65DF25C4G, EP2AGX65DF25C4G Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 939,89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G Datasheet Copertura
EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 2 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 3 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 4 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 5 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 6 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 7 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 8 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 9 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 10 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 11

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EP2AGX65DF25C4G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB2530
Numero di elementi / celle logiche60214
Bit RAM totali5371904
Numero di I / O252
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia572-BGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore572-FBGA, FC (25x25)

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Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA, CSPBGA

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484-CSPBGA (19x19)

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-

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-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Numero di LAB / CLB

324

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770

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10368

Numero di I / O

144

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8000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

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Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

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