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EP2AGX190FF35I5G

EP2AGX190FF35I5G

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX190FF35I5G
PNEDA Part # EP2AGX190FF35I5G
Descrizione IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.812
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 19 - feb 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX190FF35I5G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX190FF35I5G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX190FF35I5G, EP2AGX190FF35I5G Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 939,89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G Datasheet Copertura
EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 2 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 3 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 4 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 5 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 6 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 7 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 8 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 9 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 10 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 11

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EP2AGX190FF35I5G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB7612
Numero di elementi / celle logiche181165
Bit RAM totali10177536
Numero di I / O612
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Produttore

Intel

Serie

APEX II

Numero di LAB / CLB

1664

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

425984

Numero di I / O

492

Numero di porte

1900000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

724-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

724-BGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Numero di LAB / CLB

18868

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

2862080

Numero di I / O

175

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

383-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

383-MBGA (13x13)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

Bit RAM totali

1161216

Numero di I / O

328

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

M1AFS250-FGG256

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

114

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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