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EP2A70B652C7

EP2A70B652C7

Solo per riferimento

Numero parte EP2A70B652C7
PNEDA Part # EP2A70B652C7
Descrizione IC FPGA
Produttore Intel
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Disponibile 6.066
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2A70B652C7 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2A70B652C7
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2A70B652C7, EP2A70B652C7 Datasheet (Totale pagine: 99, Dimensioni: 1.090,66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES Datasheet Copertura
EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 2 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 3 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 4 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 5 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 6 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 7 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 8 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 9 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 10 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 11

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EP2A70B652C7 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX II
Numero di LAB / CLB6720
Numero di elementi / celle logiche67200
Bit RAM totali1146880
Numero di I / O-
Numero di porte5250000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

6656

Numero di elementi / celle logiche

59904

Bit RAM totali

2949120

Numero di I / O

448

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

668-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

668-FCBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1879

Numero di elementi / celle logiche

24051

Bit RAM totali

958464

Numero di I / O

226

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-CSPBGA (15x15)

M1A3P400-1FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

178

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LFE2-35SE-6FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

4000

Numero di elementi / celle logiche

32000

Bit RAM totali

339968

Numero di I / O

331

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

STRATIX® IV GT

Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

654

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.92V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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