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EP2A40B724C9

EP2A40B724C9

Solo per riferimento

Numero parte EP2A40B724C9
PNEDA Part # EP2A40B724C9
Descrizione IC FPGA 540 I/O 724BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.472
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 1 - ott 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2A40B724C9 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2A40B724C9
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2A40B724C9, EP2A40B724C9 Datasheet (Totale pagine: 99, Dimensioni: 1.090,66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES Datasheet Copertura
EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 2 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 3 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 4 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 5 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 6 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 7 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 8 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 9 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 10 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 11

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EP2A40B724C9 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX II
Numero di LAB / CLB3840
Numero di elementi / celle logiche38400
Bit RAM totali655360
Numero di I / O540
Numero di porte3000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia724-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore724-BGA (35x35)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

840000

Bit RAM totali

64210944

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3411

Numero di elementi / celle logiche

43661

Bit RAM totali

2138112

Numero di I / O

316

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

12675

Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

11980800

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

225400

Numero di elementi / celle logiche

597000

Bit RAM totali

61688832

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

LFSC3GA115E-6FC1704C

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

28750

Numero di elementi / celle logiche

115000

Bit RAM totali

7987200

Numero di I / O

942

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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