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EP2A25F1020C8ES

EP2A25F1020C8ES

Solo per riferimento

Numero parte EP2A25F1020C8ES
PNEDA Part # EP2A25F1020C8ES
Descrizione IC FPGA 735 I/O 1020FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.820
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 6 - apr 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2A25F1020C8ES Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2A25F1020C8ES
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2A25F1020C8ES, EP2A25F1020C8ES Datasheet (Totale pagine: 99, Dimensioni: 1.090,66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES Datasheet Copertura
EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 2 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 3 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 4 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 5 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 6 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 7 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 8 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 9 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 10 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 11

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EP2A25F1020C8ES Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX II
Numero di LAB / CLB2430
Numero di elementi / celle logiche24320
Bit RAM totali622592
Numero di I / O735
Numero di porte2750000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1020-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1020-FBGA (33x33)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

149500

Bit RAM totali

7880704

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-MBGA (15x15)

M1A3P1000-1FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

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Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

20480

Numero di I / O

189

Numero di porte

116000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

3456

Numero di elementi / celle logiche

15552

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

404

Numero di porte

985882

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

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