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EP20K30EFI144-2XN

EP20K30EFI144-2XN

Solo per riferimento

Numero parte EP20K30EFI144-2XN
PNEDA Part # EP20K30EFI144-2XN
Descrizione IC FPGA 93 I/O 144FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.698
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K30EFI144-2XN Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K30EFI144-2XN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K30EFI144-2XN, EP20K30EFI144-2XN Datasheet (Totale pagine: 117, Dimensioni: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datasheet Copertura
EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 2 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 3 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 4 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 5 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 6 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 7 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 8 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 9 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 10 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 11

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EP20K30EFI144-2XN Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20KE®
Numero di LAB / CLB120
Numero di elementi / celle logiche1200
Bit RAM totali24576
Numero di I / O93
Numero di porte113000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-FBGA (13x13)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

1803

Numero di elementi / celle logiche

28848

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

532

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

392

Numero di elementi / celle logiche

6272

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

179

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

6656

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

369

Numero di porte

342000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10200

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

195

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

72

Numero di elementi / celle logiche

576

Bit RAM totali

6144

Numero di I / O

134

Numero di porte

31000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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